国家知识产权局信息显示，华润润安科技（重庆）有限公司;华润微电子控股有限公司申请一项名为“半导体结构的料盒、化学镀设备及其使用方法”的专利，公开号CN121951514A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构的料盒、化学镀设备及其使用方法。所述半导体结构的料盒包括料盒本体和驱动部。所述料盒本体具有用于放置半导体结构的容纳腔；所述料盒本体包括位于所述容纳腔相对两侧的第一侧壁和第二侧壁；所述第一侧壁设有第一限位槽，所述第二侧壁设有第二限位槽，一个所述第一限位槽与一个所述第二限位槽相对，所述第一限位槽及与其相对的第二限位槽用于对一个半导体结构的相对两端进行限位。所述驱动部至少部分结构安装在所述料盒本体，用于驱动限位于所述料盒本体的半导体结构绕所述半导体结构的中心轴转动。
天眼查资料显示，华润润安科技（重庆）有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本242089.92万人民币。通过天眼查大数据分析，华润润安科技（重庆）有限公司参与招投标项目2075次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息233条，此外企业还拥有行政许可21个。
华润微电子控股有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本141126.4485万美元。通过天眼查大数据分析，华润微电子控股有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目78次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息183条，此外企业还拥有行政许可3个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
赢盈配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
